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L96 – extrem kompaktes GNSS-Modul mit Chipantenne

Unser Partner Quectel hat nun sein neues, ultra-kompaktes GNSS-Modul im Angebot: Das L96. Es zeichnet sich durch 33 Tracking-Kanäle, 99 Empfangskanäle und 210 PRN-Kanäle aus, mit denen bis zu drei GNSS-Systeme (GPS + GLONASS + Galileo) gleichzeitig genutzt werden können. In das L96 sind ein LNA sowie eine Chipantenne integriert. So können Anwendungen zum einen platzsparend, zum anderen auch in Regionen mit nur schwachem Signalempfang einfach realisiert werden. Eine Schnittstelle für eine externe Antenne ist zusätzlich verfügbar.

Durch die Unterstützung multipler GNSS-Systeme wird sowohl die Genauigkeit erhöht, als auch die Time-to-first-fix massiv reduziert. Das Assistenzsystem EASY™ ermöglicht das Berechnen der Satellitenorbits, was bei schwachem Empfangssignal zu schnellerer Positionierung führt. Außerdem verfügt das L96 über die stromsparende AlwaysLocate™ -Technologie. Mit dieser kann es die An/Aus-Zeiten abhängig von der aktuellen Bewegung und Umgebung dynamisch regeln.

Durch den niedrigen Stromverbrauch ist das L96 die optimale Lösung für u.a. tragbare Geräte. Es kann dabei vielseitig in Automotive, Industrie und auch im Consumergeräte-Bereich eingesetzt werden.

Key Features:

  • sehr kleiner Formfaktor: 14mm x 9,6mm x 2,5mm
  • Unterstützung von mehreren GNSS-Systemen: GPS,GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS
  • integrierte Chipantenne
  • integrierter LNA für eine Sensitivität von -165dBm
  • Assistenzsystem EASY™
  • TTFF <15s (Kaltstart), <1s (Heißstart)
  • AlwaysLocate™ für extrem niedrigen Tracking-Stromverbrauch: 20mA
  • DGPS/SBAS-Unterstützung
  • Geofencing, Störungskennung, Entfernungszählung, …
  • großer Arbeitstemperaturbereich: -40 bis 85°C
  • RoHS-konform

Weitere Informationen finden Sie im Datenblatt. Für Fragen steht Ihnen das tekmodul-Team gerne zur Verfügung.

HIER geht es zum L96 im Shop und HIER zum zugehörigen L96-DVK.

BC66 – Funktionserweitertes, extrem kompaktes Multi-Band-NB-IoT-Modul

Quectel, unser Partner für Zellular- und NB-IoT-Module, präsentiert das neue BC66. Als funktionale Erweiterung des BC68 ist das BC66 ein noch wesentlich vielseitigeres LTE Cat. NB1-Modul. Es zeichnet sich durch das SMD-LCC-Package mit extrem kleinem Formfaktor von 17,7mm x 15,8mm x 2,3mm aus, was exakt die Abmessungen des BC68 und auch die des M66 (GSM/GPRS) sind. Somit ist auch das BC66 eine optimale Lösung für platzsparende, robuste PCB-Designs, die den Übergang von GSM/GPRS zum NB‑IoT-Netz vereinfachen.

Unterschiedlich zum BC68 ist das zugrundeliegende Chip-Set, wodurch vor allem in Zukunft zahlreiche zusätzliche Protokolle unterstützt werden. Außerdem bietet das BC66 mit unter anderem SPI, I2S und PWRKEY zahlreiche weitere Schnittstellen und außerdem die Nutzung mehrerer Frequenzbänder.

Mit dem industriellen Arbeitstemperaturbereich von -40°C bis 85°C, extrem kleinem Stromverbrauch und dem geringen Platzbedarf kann das BC66 in zahlreichen Bereichen eingesetzt werden, wie beispielsweise in der Sicherheitsüberwachung, im Asset Tracking, Bike Sharing und Smart Metering sowie in Smart Home-, Smart City-, Smart Parking- und weiteren Anwendungen.

Key-Features:

  • ultra-kompakte SMD-Bauform: 17,7mm × 15,8mm × 2,3mm (LCC-Package)
  • unkomplizierter Übergang von GSM/GPRS zu NB-IoT (Formfaktor des M66-GSM-Moduls)
  • geringer Stromverbrauch
  • sehr hohe Empfindlichkeit
  • Multi-Frequenzband-Unterstützung
    (B1/B2/B3/B5/B8/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B66)
  • Unterstützung zahlreicher Web-Service-Protokolle
  • erweiterterter Temperaturbereich: -40°C bis 85°C
  • DFOTA (Firmware over the Air)
  • RoHS-konform

ISP1302-BM – kompaktes BLE-Modul

tekmoduls Partner InsightSIP präsentiert aktuell das ISP1302-BM. Das neue Modul hat dieselben Maße wie das bereits erhältliche ISP1302(-BS), verfügt jedoch über die technischen Features des ISP130301-BM. Somit bietet InsightSIP nun auch ein extrem kompaktes V4.2-Bluetooth-Low-Energy-Modul an. Die Maße betragen lediglich 8mm x 8mm x 1mm.

Das Modul basiert auf der Nordic Semiconductor-Chip-Familie nRF51 und ist BLE V4.2-konform. Die exzellente Performance mit integrierter Antenne und integriertem HF-Abgleich macht aus dem ISP1302-BM ein optimales Modul für platzsparende, kostenkritische Anwendungen mit hoher Auflage. Typische Anwendungsbereiche sind medizinische Elektronik, Fitness- und tragbare Geräte, Smart Home, Beacons und vieles mehr…

Key Features:

  • Single Mode BLE V4.2 konform
  • 2,4GHz Low Energy Transceiver
  • Basiert auf Nordic Semiconductor nRF51
  • 32bit ARM Cortex M0 CPU
  • 256kB Flash und 16kB SRAM
  • LGA Gehäuse (8mm x 8mm x 1mm)
  • Hohe Energieeffizienz
  • Industrieller Arbeitstemperaturbereich: -40 bis 85°C

Für zusätzliche Informationen werfen Sie gerne einen Blick in das zugehörige Datenblatt. Bei Fragen steht Ihnen unser Team selbstverständlich zur Verfügung.

Neue QUECTEL-Broschüre

Unser Partner Quectel hat eine neue Broschüre vorgestellt, die einen guten Überblick über das gesamte Modul-Sortiment gibt. Dieses besteht aus zahlreichen hochqualitativen NB-IoT-, LTE-, UMTS- sowie GSM/GPRS-Modulen.

Einführungen zu den Features der neuesten Produkte finden Sie in unseren News.

Nach dem Stöbern in der Broschüre können Sie gerne einen Blick in unseren Shop werfen, wo die Quectel-Module vertrieben werden. Zusätzlich zu diesen zahlreichen Modulen bieten wir außerdem noch zugehörige Quectel Development-Kits und vieles mehr an.

Quectel-Broschüre zum Download

Fünftes NB-IoT-Seminar am 20.03.2018 in Bonn

Nach unseren beiden erfolgreichen Seminaren im November und Dezember in St. Pölten und Stuttgart kommen wir für unseren bereits fünften Workshop dieser Art zurück ins Hauptquartier der Telekom in Bonn. Somit haben Sie hier erneut die Möglichkeit, Ihre Fragen von den jeweiligen Experten der Deutschen Telekom AG beantwortet zu bekommen.

Die vorläufige Agenda finden Sie hier.

Der Unkostenbeitrag beträgt 39,00 Euro pro Teilnehmer. In diesem Betrag sind Verpflegung, ein Development-Board (mit wahlweise BC95- oder BG96-Modul unseres Partners Quectel) sowie SIMs bereits inkludiert.

Informationen zu unserem letzten Seminar in Bonn finden Sie hier.

Veranstaltungsort:
Telekom Deutschland GmbH
Landgrabenweg 151
53227 Bonn

Datum:
20.03.2018

Das Seminar ist auf 80 Teilnehmer begrenzt.

Anmeldung für unser Seminar am 20.03.2018 in Bonn:


noch unentschlossenBC95-KitBG96-Kit

Mitarbeitersuche Inside-Sales Support und Auftragsabwicklung

Wir suchen schnellstmöglich Unterstützer für unseren Inside-Sales Support und Auftragsabwicklung.

Wer sind wir?
Unsere Firma tekmodul existiert seit über 20 Jahren. Wir sind ein Beratungs- und Vertriebsunternehmen für hochwertige elektronische Bauelemente, speziell für Anwendungen in der drahtlosen Kommunikationstechnik und der Sensorik. Unser weltweites Partnernetzwerk unterstützt uns dabei vertrauensvoll.
Unsere Kunden stammen in der Regel aus Deutschland, Österreich und der Schweiz. An unserem Stammsitz im Herzen von München arbeitet ein Team von ca. 10-15 Mitarbeitern. Von München aus werden unsere Aufträge abgewickelt und unsere Außendienstmitarbeiter betreut.

Konkret suchen wir für unser Team Unterstützung in der Auftragserfassung und Abwicklung. Ihre zukünftigen Aufgaben bei uns drehen sich um folgende Punkte: Auftragserfassung und diesbezügliche Kommunikation mit dem Kunden

  • Warenbestellung und Kommunikation mit den Lieferanten
  • Auftrags- und Lieferüberwachung
  • Abwicklung von Aufträgen in der Warenwirtschaft und dem Lager

Was bringen Sie mit?
Grundsätzlich wünschen wir uns Vertriebserfahrung und Organisationstalent. Sie sollten für die Kundenkommunikation verhandlungssicheres Deutsch beherrschen. Da unsere Lieferanten wiederum meist nicht in Europa ansässig sind, setzen wir zumindest Grundkenntnisse in Englisch und entsprechende Lernbereitschaft voraus.
Letzteres gilt auch für Kenntnisse im Bereich der elektronischen Bauelemente. Für diese Stelle werden zwar keine tiefgreifenden Fachkenntnisse benötigt, aber wir freuen uns natürlich über Ihr Interesse an Neuem in einer wachsenden High-Tech-Branche.
Der Umgang mit Office-Software und CRM/ERP-Systemen sollte Ihnen vertraut sein.

Wir arbeiten gerne im Team und freuen uns gleichzeitig, wenn unsere Mitarbeiter eigenständig und eigenverantwortlich Ihre Tätigkeiten ausüben. Bitte bewerben Sie sich für diese abwechslungsreiche und interessante Stelle in unserem Unternehmen gerne per Email. Für Rückfragen stehen wir selbstverständlich auch telefonisch zur Verfügung.

Makers Kit – Brandneues Gimasi-Kit zum Testen von IoT-Anwendungen

Das Gimasi Makers-Kit bietet die perfekte Basis, um Ihre IoT-Anwendung Wirklichkeit werden zu lassen und diese real zu testen. Das Kit basiert auf dem preisgekrönten Tuino1-Board von Gimasi. Hierbei handelt es sich um ein Arduino-kompatibles Board, das speziell für IoT-Applikationen und deren spezielle Anforderungen entwickelt wurde. Das Tuino1 entspricht dem Arduino/Genuino Uno, bietet aber folgende erweiterte Features:

  • ATMega1284P Prozessor mit 192K Flash und 16Kb RAM – ermöglicht komplexere Anwendungen
  • 5V/3,3V Umschaltung für den Betrieb von 3,3V-basierten Sensoren
  • 4 onboard GROVE-Steckverbinder, um Sensoren direkt anzuschließen
  • RTC mit Batteriebackup
  • NFC – um Daten per Smartphone direkt zu übertragen
  • LiPo Akku mit Lademöglichkeit
  • SD-Kartenleser – kompatibel mit Arduino SD Card Library – zum Speichern/Loggen von Daten
  • GMX Sockel – ermöglicht den Anschluss unterschiedlicher IoT-Technologien

Dieses Kit beinhaltet den Gimasi IoT-Sockel für LTE Cat. NB1 (Band 8 oder 20), basierend auf dem Quectel BC95 oder den Gimasi-Sockel für LTE Cat. NB1 und M1, basierend auf dem BG96 von Quectel.

Des Weiteren sind im Kit alle nötigen Kabel, Montagemöglichkeiten, Zellularantennen sowie eine NFC-Antenne enthalten.

Als Peripherie sind mit dabei:

  • OLED Display
  • Schalter
  • Relay
  • Analoger Temperatursensor

Zusätzlich zur Version ohne Konnektivität wird das Kit in Kürze mit einer 12 Monate gültigen NB-IoT Karte der Deutschen Telekom in unserem Shop angeboten werden.

Falls Sie sich das Makers Kit einmal live ansehen wollen, so besuchen Sie uns doch vom 28.-30.11. in Nürnberg auf der SPS IPC Drives-Messe am Stand der Telekom!

Falls Sie ansonsten NB-IoT-SIMs benötigen oder weitere Fragen haben, kontaktieren Sie uns unter: t.halt@tekmodul.de.

Hier geht’s zum Getting Started von Gimasi: https://github.com/gimasi/TUINO_ONE

BC68 – Neues ultra-kompaktes Multi-Band-NB-IoT-Modul

Unser Partner Quectel hat mit dem BC68 sein neues, extrem kleines LTE Cat. NB1-Modul vorgestellt. Mit den kompakten Maßen von 17,7mm × 15,8mm × 2,3mm entspricht die Größe des BC68 exakt der des Quectel-GSM-Moduls M66, sodass Anwendungen für beide Module kompatibel entwickelt werden können. Der Wechsel von GSM/GPRS zu NB-IoT ist demzufolge einfach möglich. Durch das flache, ultra-kompakte LCC-Package können außerdem platzsparende, robuste PCB-Hardwaredesigns relativ simpel für hohe Auflagen entworfen werden.

Das Modul weist einen extrem niedrigen Stromverbrauch und eine hohe Sensitivität auf. Es unterstützt mit B1/B3/B5/B8/B20/B28 zahlreiche Frequenzbänder. Dadurch ist das BC68 weltweit in einer Vielzahl von IoT-Anwendungsgebieten wie zum Beispiel Smart Metering, Bike Sharing, Smart Parking, Smart City, Sicherheitstracking, Umweltüberwachung oder Smart Home einsetzbar.

Mit dem in unserem Shop ebenso (in Kürze) erhältlichen Development-Kit BC68-DVK können Sie individuelle Anwendungen direkt entwickeln und damit die Time-To-Market minimieren.

Key Features:

  • ultra-kompakte SMD-Bauform: 17,7 × 15,8 × 2,3 mm
  • M66-Formfaktor für einfachen Übergang von GSM/GPRS zu NB-IoT
  • extrem geringer Stromverbrauch:
    Ruhezustand: 6mA, PSM: 5uA
  • weltweite Einsetzbarkeit durch Multi-Band-Unterstützung (B1/B3/B5/B8/B20/B28)
  • Unterstützung zahlreicher Web-Service-Protokolle
  • erweiterterter Temperaturbereich: -40°C bis 85°C
  • sehr hohe Empfindlichkeit: 129dBm
  • LCC-Package praktisch für hohe Auflagen
  • DFOTA (Firmware over the Air)
  • RoHS-konform

Bei weiteren Fragen steht Ihnen das tekmodul-Team gerne zur Verfügung. Hier können Sie auch die nun erhältlichen Datenblätter anfordern.

Das Modul ist in unserem Shop verfügbar. Die Produktauslieferung wird allerdings erst im Januar starten.

Tekmodul auf der „SPS IPC Drives“ in Nürnberg

Vom 28.11. bis zum 30.11.2017 findet die diesjährige „SPS IPC Drives“-Messe in Nürnberg statt. Die vernetzte Produktion in Kombination mit IoT- und M2M-Kommunikation wird im Zeitalter der digitalen Transformation immer wichtiger. Deshalb werden über 1700 Unternehmen erwartet, die in dieser sogenannten Industrie 4.0, dem Verschmelzen der Branchen IT und Automation, angesiedelt sind.

Die „SPS IPC Drives“ bietet somit die optimale Möglichkeit, sich sowohl über Komponenten als auch komplette Automatisierungssysteme in unter anderem den folgenden Bereichen zu informieren: Steuerungstechnik, IPCs, Elektrische Antriebstechnik, Industrielle Kommunikation, Software und IT in der Fertigung, Interfacetechnik, Mechanische Infrastruktur sowie Sensorik.

tekmodul ist mit verschiedenen Produkten, insbesondere unseres LTE- und NB-IoT-Partners Quectel, sowie zahlreichen Anwendungen vor Ort. Erleben Sie auch eines unserer neuen Makers-Kits mit NB-IoT Anbindung. Sie finden uns und unsere Lösungen am Stand unseres Partners, der Deutschen Telekom, Stand 6-259. Wir freuen uns auf Sie!

Eintrittskarten zur Messe sind unter sps-messe.de/eintrittskarten erhältlich. Unter Angabe der Online-Registriernummer 1711030147 können Sie sich dort für eine kostenlose persönliche Dauerkarte registrieren. Diese erhalten Sie im Anschluss per E-Mail. Sie bietet Ihnen für alle drei Messetage kostenlosen Eintritt.

Die Öffnungszeiten der Messe sind von 09:00 bis 18:00 (17:00 am Do, 30.11.). Weitere Informationen zur Messe, insbesondere auch zur Anfahrt zum Messegelände Nürnberg, finden Sie hier.

Vierter Workshop zu NB-IoT – LTE Cat M1 & NB1 am 5. Dezember bei Stuttgart

Das Seminar ist beeendet:
Wir bedanken uns herzlich bei allen Partnern und Teilnehmern für die Teilnahme in Stuttgart. Für weitere Interessenten ist bereits der nächste Workshop geplant: Am 20.03.2018 findet das nächste Seminar in der Zentrale der Deutschen Telekom in Bonn statt.

Informationen dazu sowie die Anmeldung finden Sie hier.

 


 

Zusätzlich zu unserem nächsten NB-IoT Seminar Ende November in St. Pölten konnten wir Anfang Dezember noch einen weiteren Termin reservieren. Bei T-Systems International in Leinfelden-Echterdingen bei Stuttgart veranstalten wir am 5. Dezember zusammen mit der Deutschen Telekom, Quectel und Rohde & Schwarz unser viertes Tagesseminar. Kurz vor Nikolaus gibt’s wieder Informationen und Evaluationkits zu NB-IoT. Das Seminar wird ähnlich gestaltet wie bisher in Berlin und Bonn.

Veranstaltungsort:
Raum K23 / EG.065
T-Systems International
Fasanenweg 5
70771 Leinfelden-Echterdingen

Die Teilnahmegebühr beträgt 39,00 Euro pro Teilnehmer und beinhaltet Verpflegung, Development-Kits und SIM-Karten. Zum Quectel-Development-Kit besteht die Auswahl zwischen dem BC95- und dem BG96-Modul. Das Seminar ist auf 60 Teilnehmer beschränkt.

Die Agenda steht HIER zum Download bereit.