tekmoduls Partner Quectel ist unter den weltweit ersten Anbietern, deren 5G IoT- Module auch die neuen Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modems enthalten. Das Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G modem ist eine single-chip multi-mode – Lösung. Dadurch ermöglicht es OEMs, 5G multimode – devices für eine ganz neue Ära verbundener Erfahrungen zu erschaffen. Quectel wird hierfür nicht nur auf dem Mobile World Congress in Barcelona vertreten sein, sondern auch auf der embedded world 2019 in Nürnberg – genauso wie Ihr Team von tekmodul. Besuchen Sie uns doch an unserem Stand 3-320 und sprechen Sie mit uns über Ihre Themen!

STOPP: Haben Sie schon an Ihr Ticket für die embedded world 2019 gedacht? Mit dem Ticket- Code B401680 gibt es noch schnell die kostenfreie Lösung für Ihren Messenzugang!