ISP1510-DK – Neues Entwicklungskit zum smarten UWB-BLE-Kombi-Modul

Tekmoduls Partner InsightSiP hat bereits im März sein neues smartes UWB & BLE-Kombi-Modul ISP1510 vorgestellt. Nun ist das zugehörige Development-Kit ISP1510-DK erhältlich, um einen schnellen Einstieg in die Entwicklung zu ermöglichen.

Im ultrakompakten ISP1510-Modul ist ein DecaWave DW1000 Ultra-Wide-Band (UWB) Transceiver und ein Nordic nRF52832 wireless SoC mit 32-bit ARM Cortex M4 CPU Core integriert. Antennen für UWB und BLE, sowie Quarze und passive Bauelemente sind ebenfalls im SIP-Package enthalten. Der Anwendungsbereich des Moduls ist sehr vielseitig, speziell die UWB-Funktechnik ist ideal für Precision RTLS (Real Time Location Systems) mit Genauigkeiten im cm-Bereich geeignet. Dies eröffnet in Medizintechnik, Sport- und Wellnessanwendungen, Wearables, Zugangskontrollen, Positionsbestimmung und vielen Industrieanwendungen neue Möglichkeiten.

Das nun erhältliche Development-Kit beinhaltet Beispielanwendungen zur Entfernungsmessung, die als Ausgangspunkt für die Entwicklung dienen können. Dadurch kann die Entwicklungszeit spezifischer Applikationen deutlich verringert werden.

Im Kit befinden sich:

  • Schnittstellen-Board mit integriertem J-Link OB JTAG/SWD-Emulator
  • Anchor-Board
  • Test-Board mit ISP1510-Modul
  • Externe NFC-Antenne für erhöhte Reichweiten bis typischerweise 50m
  • Beispielanwendung inklusive aller zusätzlich benötigten Boards, Firmware und Android-App
  • Verbindungskabel

Für weitere Informationen steht Ihnen das tekmodul-Team gerne zur Verfügung.
Fragen Sie gleich HIER an.

Das Development-Kit ist ebenso wie das Modulmuster in unserem Shop erhältlich.

 

Mehr Informationen zum ISP1510 finden Sie in unserem separaten Artikel zum Modul.

Hier sind jedoch noch einmal die wichtigsten Merkmale aufgelistet:

  • IEEE802.15.4-2011 UWB konform
  • Räumliche Auflösung besser als 10 cm
  • Integrierte UWB 38.4MHz und BLE 32 MHz & 32.768 kHz Clocks
  • DC/DC Konverter
  • DecaWave DW1000 Chipsatz für UWB
  • Nordic Semi nRF52 für BLE
  • 512kB Flash und 64kB SRAM
  • Analoge und digitale Peripherie
  • SPI-Schnittstelle
  • Versorgungsspannung von 2,8V bis 3,6V
  • Kleiner Formfaktor mit 9x16x1,9 mm
  • Temperaturbereich von -40 bis 85°C
  • Zertifizierungen: CE, FCC, IC, SIG, RoHS konform
2017-07-31T17:51:50+00:00