tekmodul Event Reminder 2019

München, 11.10.2019 Digitale Transformation live erleben Sie möchten mehr zu Themen wie künstlicher Intelligenz, Augmented Reality, mMTC oder Next-Gen-LPWAN erfahren? Dann genehmigen Sie sich doch einen Ausblick in die Zukunft und erleben Sie digitale Transformation und Innovation live! Dazu besuchen Sie einfach die spannenden Events, [...]

AI, 5G, IoT und mMTC: Die Zukunft in München erleben

München, 26.08.2019 tekmodul ist Sponsor des Wireless Congress Das Jahr 2019 wird das Jahr des cellular Internet of Things (cIoT) und des Low Power Wide Area Networks (LPWAN). Dabei werden mit ultra-reliable low-latency communication (URLLC) und massive Machine Type Communication (mMTC) vielfältige industrielle Anwendungsfälle adressiert. [...]

Neue Entwicklungsmuster von Quectel

09.07.2019 SC66 für intelligentes Edge Computing tekmoduls längjähriger Partner Quectel hat mit der Entwicklungsmusterphase für sein neues Modul SC66 begonnen. Die auf künstlicher Intelligenz basierenden Module bieten neben dem Funktionsumfang der bisherigen, ebenfalls intelligenten SC20, SC600 T/Y ein paar zusätzliche Highlights. Dazu zählt insbesondere die [...]

Neueste Quectel-Produkte: SC66 & EG18

Quectel hat im Vorlauf zum Mobile World Congress Americas 2018 (22. - 24. Oktober) noch zwei Super-Module vorgestellt: Das SC66 und das EG18.     Beim SC66 handelt es sich um ein revolutionäres AI (Artificial Intelligence)-Cat. 6 Smart-Modul. Es ist mit Kryo Gold- (2,2 GHz) und [...]

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