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LPWAN-Technologien verstehen und erfolgreich umsetzen

Seminar LPWAN & energiearme Alternativen im SubGHz-Mesh München, 30.07.2020 Sie planen Ihr IoT-Projekt oder sind bereits mittendrin? Sie interessieren sich für die Unterschiede der einzelnen LPWAN-Technologien oder möchten die Neuerungen der NB-IoT-Releases 15, 16 und 17 erfahren? Dann reservieren Sie sich bereits jetzt Ihre [...]

Kosteneffektives Cat M1/NB2- und 2G-Modul BG600L mit ARM Cortex A7

Multi-Mode LPWA-Modul BG600L-M3 von Quectel für IoT München, 24.07.2020 Das Multi-Mode LPWA-Modul BG600L-M3 von Quectel ist ein LTE Cat M1/Cat NB2/EGPRS-Device samt integriertem GNSS. Das brandneue Modul liefert dabei maximale Datenraten von 588 kbps im Downlink und 1119 kbps im Uplink (LTE Cat M1). [...]

embedded world 2020 in Nürnberg mit tekmodul

Funkmodule, Gateways und IoT live bei tekmodul München, 27.01.2020 Bald ist es wieder soweit – Funkmodule, Gateways und IoT live bei tekmodul auf der embedded world in Nürnberg. Die internationale Messe öffnet vom 25. - 27. Februar 2020 ihre Tore und wird Sie drei [...]

Das BC95-G von Quectel

Kompaktes NB-IoT-Modul für weltweite Massenapplikationen München, 19.12.2019 Das BC95-G von Quectel hat eine weitere Zertifizierung absolviert (LGU+ / Südkorea) und ist mittlerweile in vielen großen carrierern verfügbar. Dazu zählen unter anderem Vodafone, Telekom, Telstra oder SoftBank. Dabei arbeitet es auf verschiedenen Frequenzen wie B1/B3/B8/B5/B20/B28 [...]

IoT-Logger ZONESCAN von Gutermann

Weltweit einer der ersten NB-IoT-Logger auf dem Markt! München, 04.12.2019 Der ZONESCAN NB-IoT ist weltweit einer der ersten NB-IoT-Logger auf dem Markt. Genauer gesagt erfolgt heute der Launch im Rahmen des ersten World Water Loss Day durch den Hersteller Gutermann. Dabei greift das Device [...]

Neue Broschüre mit Quectel Modulübersicht

Manchmal verliert man leicht den Überblick - insbesondere wenn sich die Fülle an Modulen stetig vergrößert. Hier hilft unser langjähriger Partner Quectel mit der neuesten Version seiner Übersichtsbroschüre. Diese zeigt nach Kategorien geordnet die aktuell verfügbaren Modulen mit ihren jeweiligen Kurzspezifikationen. Wir haben für Sie [...]

Erfolgreiche embedded world 2019 in Nürnberg

Nach der Messe ist vor der Messe Drei Tage, über 1000 Aussteller, mehr als 30.000 Besucher - nach einer überzeugenden und äußerst spannenden Messe sagen wir von tekmodul: Danke! Wir hatten das Privileg, tolle Projektideen von Ihnen zu erfahren, mit Ihnen Meinungen und Visitenkarten auszutauschen [...]

Neuigkeiten zu Quectels 5G- Einstieg

tekmoduls Partner Quectel ist unter den weltweit ersten Anbietern, deren 5G IoT- Module auch die neuen Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G Modems enthalten. Das Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G modem ist eine single-chip multi-mode - Lösung. Dadurch ermöglicht es OEMs, 5G multimode - devices für eine ganz [...]

Dual-Mode 2G/NB-IoT Modul BC97

tekmodul präsentiert das BC97 des langjährigen Partners Quectel. Das BC97 ist ein Dual-Mode-Modul für LTE Cat. NB2 und 2G in der Größe 23,6 x 19.2mm, basierend auf einem MTK- Chipsatz. Durch sein kompatibles Layout dient es als einfacher Ersatz für das weit verbreitete 2G Modul [...]

Neue TOP NB-IoT Multimode-Module BG95 und BG77

Quectel, der langjährige Partner von tekmodul, hat pünktlich zur CES 2019 in Las Vegas neue M2M Module für NB-IoT Anwendungen vorgestellt. Die Low Power Wide Area Network Module BG95 und BG77 basieren auf dem neuen Qualcomm® Chipsatz 9205. Das BG95 hat den gleichen Footprint wie [...]

Siebtes NB-IoT-Seminar am 18.10.2018 in Wien

UPDATE: Herzlichen Dank an sowohl unsere Partner für die Unterstützung sowie an die 150 Teilnehmer für Ihr zahlreiches Erscheinen und Mitarbeiten an unserem NB-IoT-Seminar in Wien! Sollten Sie es bisher noch nicht zu einem unserer Workshops geschafft haben, so können Sie sich selbstverständlich auf weitere [...]

BC95-G ersetzt BC95 single band

Quectel, der Partner für Zellularmodule von tekmodul, führt das beliebte LTE NB-IoT-Modul BC95 als Multibandvariante weiter. Die single-Band Varianten der BC95-Serie werden dabei nächstes Jahr ausgefadet. Das den Modulen zu Grunde liegende Chipset Hi2110 von HiSilicon wird zukünftig nicht weiter produziert. Da keine 1:1-kompatible Alternative [...]