AI, 5G, IoT und mMTC: Die Zukunft in München erleben
München, 26.08.2019 tekmodul ist Sponsor des Wireless Congress Das Jahr 2019 wird das Jahr des cellular Internet of Things (cIoT) und des Low Power Wide Area Networks (LPWAN). Dabei werden mit ultra-reliable low-latency communication (URLLC) und massive Machine Type Communication (mMTC) vielfältige industrielle Anwendungsfälle adressiert. [...]