München, 26.08.2019
tekmodul ist Sponsor des Wireless Congress
Das Jahr 2019 wird das Jahr des cellular Internet of Things (cIoT) und des Low Power Wide Area Networks (LPWAN). Dabei werden mit ultra-reliable low-latency communication (URLLC) und massive Machine Type Communication (mMTC) vielfältige industrielle Anwendungsfälle adressiert. Des Weiteren verspricht 5G mit seiner Unterstützung privater, lokaler Netzwerke, zusätzliche Alternativen zu bereits existierenden, industriellen wireless-Technologien anzubieten. Gleichwohl werden auch neue, verbesserte Technologien in den ISM- und SRD-Bändern entwickelt.
Die wichtigsten Aspekte in diesem Kontext sind neue Funktechnologien und Themen wie:
- 5G/6G
- eMMB
- mMTC
- URLLC
- belastbare Netzwerke
- Information-centric networking
- Next-Gen-LPWAN
- Der Einsatz künstlicher Intelligenz in Kommunikationsnetzwerken
- Die Verwendung fortschrittlicher Funksysteme in der Industrie
Die technische Zeitschrift Elektronik, die Messe München – beide Ausrichter der Fachmesse electronica – und der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V., veranstalten deswegen den Wireless Congress: Systems & Applications, am 22. und 23. Oktober in München.
tekmodul wird diese spannende Veranstaltung als Sponsor begleiten und lädt Sie herzlich dazu ein, daran teilzunehmen, sich auszutauschen und neue Möglichkeiten zu entdecken!
Wir haben für Sie hierfür gleich zwei Optionen zur Wahl:
- Kostenfreier Besuch der Fachausstellung für zwei Stunden (zeitlich limitierte Tickets)
- Sie besuchen zum Vorzugspreis die gesamte Veranstaltung inklusive aller Vorträge!
Für letztere erhalten Sie mit unserem exklusiven Rabatt-Code WIRSC2019 10% Nachlass auf den regulären Ticketpreis!
Besuchen einfach die Website https://events.weka-fachmedien.de/wireless-congress/registration/ , um sich gleich dort anzumelden.
Haben Sie weitere Fragen oder Anliegen? Kontaktieren Sie uns gerne direkt!
